系統(tǒng)級的熱設計
系統(tǒng)級的熱設計主要是針對電子設備所處環(huán)境的溫度對其影響,環(huán)境溫度是電路板級熱分析的重要邊界條件,其熱設計是采取措施控制環(huán)境溫度,使電子設備在適宜的溫度環(huán)境下進行工作。
主要提供三種熱管理設計
自然冷卻方案：一般情況下,電子設備都采用此種冷卻方式。熱輻射可以通過真空或者通過吸收作用相當小的氣體進行傳播。當電子設備內部具有較大的溫差時,可利用輻射換熱來進行熱傳導。
強制冷卻方案：分為空氣冷卻和液體冷卻兩種方案；空氣強迫對流冷卻技術較自然冷卻減小了電子設備冷卻系統(tǒng)的體積,使其具有更高的元器件密度和更高的熱點溫度；液體冷卻主要依靠的是相變原理，相變過程伴隨有大量熱量的釋放和吸收,采用相變冷卻的方法可以對電子設備進行有效的溫度控制。
熱管冷卻方案：熱管是一種密封結構的空心管,管內含有蒸發(fā)時傳遞大量熱量的液體以及冷凝時將液體帶回起點的吸液芯。整個過程是在沒有外部動力,沒有機械運動零件,沒有噪聲的情況下完成的,而且設計極為簡單有效,傳遞的熱量比固態(tài)金屬大幾百倍。
主要的方案設計：金屬類的電子封裝外殼，框體，底座的方案設計；金屬陶瓷復合材料的電子封裝外殼，框體，底座的方案設計；電池水冷板方案設計；航空航天特種VC結構散熱方案設計。
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