思萃熱控：銅基板在現(xiàn)代電子設(shè)備中的應用
在現(xiàn)代電子設(shè)備的發(fā)展中，熱管理成為了一個不可忽視的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著設(shè)備尺寸的縮小和功率的增加，有效地散發(fā)和管理熱量變得尤為重要。在這個背景下，蘇州思萃熱控材料科技有限公司（簡稱“思萃熱控”）以其出色的技術(shù)和產(chǎn)品站在了熱管理技術(shù)的前沿。
基于在熱管理方案設(shè)計與新型材料成型加工領(lǐng)域的長期研究，思萃熱控目前已構(gòu)建了非常成熟的產(chǎn)品矩陣，包括具有優(yōu)良熱傳導性能的銅基板。與傳統(tǒng)的鋁基板相比，銅基板具有更高的熱導率，能夠更有效地將熱量從電子組件傳導到基板，從而提高設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。
思萃熱控深知銅基板在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要性，其研發(fā)生產(chǎn)的高品質(zhì)的IGBT功率模塊用銅基板，被廣泛應用廣泛應用于LED照明、電源、通訊、汽車電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。其中，在LED照明領(lǐng)域，銅基板的散熱性能尤為重要，能夠有效地延長LED燈的使用壽命。思萃熱控的銅基板采用全自動精密沖壓生產(chǎn)線制造。X軸和Y軸的預彎曲可以控制在±30μm內(nèi)，在大批量生產(chǎn)中已證明具有良好的焊接性能和出色的成品率。
作為熱管理領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，思萃熱控擁有一流的技術(shù)團隊和先進的生產(chǎn)設(shè)備。公司的技術(shù)團隊不僅深入研究熱管理的基礎(chǔ)理論，還不斷探索新的材料和工藝，以滿足不斷變化的市場需求。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備的功率和復雜性都將進一步增加，對熱管理的要求也將更加嚴格。思萃熱控憑借其在熱管理領(lǐng)域的深厚積累，無疑將在未來的技術(shù)革命中發(fā)揮更加重要的作用。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
