鋁基碳化硅的發(fā)展前景怎么樣？
一、鋁基碳化硅的發(fā)展前景
鋁基碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的首選材料，其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理，新材料——鋁基碳化硅的應用也因此具有很大的市場潛力。
目前可以加工鋁基碳化硅的廠家并不是很多，其中有一家鈞杰陶瓷已經(jīng)在該領域深耕多年，擁有較為完善的加工工藝。結合了金屬和陶瓷的多種加工方法，對鋁基碳化硅的加工工藝流程進行了升級，不僅提升了加工效率，同時在產(chǎn)品的表面粗糙度上也有了很大的改善。
科技發(fā)展的主要方向之一是新材料的研制和應用，新材料的研究，是人類對物質性質認識和應用向更深層次的進軍。
人類社會的發(fā)展也無時不伴隨著對自然界物質的改造與利用，石器時代伴隨人類度過原始生活，鐵器時代帶來農(nóng)業(yè)文明，以及后來金、銀、陶瓷在人類生活中的地位都表明，人類發(fā)展史同樣也是一部物質材料的發(fā)展史。
“十三五規(guī)劃”就明確就提出構建產(chǎn)業(yè)新體系，推動生產(chǎn)方式向柔性、智能、精細轉變，促進新一代信息通信技術、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。
新材料在國防建設上作用重大。例如，超純硅、砷化鎵研制成功，導致大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的誕生，使計算機運算速度從每秒幾十萬次提高到每秒百億次以上;航空發(fā)動機材料的工作溫度每提高100℃，推力可增大24%;隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射，使敵方探測系統(tǒng)難以發(fā)現(xiàn)等等。
第一代是以塑料、金屬、陶瓷等為主的簡單封裝，主要的用途是將器件封裝在一起，起到包封、支撐、固定、絕緣等作用，這代封裝材料目前主要用于電子產(chǎn)品的封裝。
第二代封裝材料，以可伐(Kovar)合金、鎢銅合金產(chǎn)品為代表，其對于航天、航空、軍工國防及以便攜、袖珍為主要趨勢的當代封裝業(yè)來講，有先天的劣勢。
第三代封裝材料即是以鋁基碳化硅為代表的產(chǎn)品。鋁基碳化硅（AlSiC）是將金屬的高導熱性與陶瓷的低熱膨脹性相結合，能滿足多功能特性及設計要求，具有高導熱、低膨脹、高剛度、低密度、低成本等綜合優(yōu)異性能，是當今芯片封裝的最新型材料。目前已大量應用到航空航天、新能源汽車、電力火車，微電子封裝等領域。
以上本篇“鋁基碳化硅的發(fā)展前景怎么樣？”的全部內容，想要了解更多，請持續(xù)關注本站。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
