鋁基碳化硅有哪些性能優(yōu)勢
鋁基碳化硅它其實就是一種陶瓷和金屬混合在一起簡稱為鋁基復(fù)合材料，它具有很好的磨合性,優(yōu)異的導(dǎo)熱性功能,制品輕,價格便宜以及性價比高等優(yōu)點,因此鋁基碳化硅具廣闊的研究和發(fā)展空間，鋁基碳化硅力學(xué)性能優(yōu)異,目前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于增強復(fù)合材料方面。下面我們一起了解一下吧。
鋁基碳化硅是一種陶瓷于金屬結(jié)合的一種復(fù)合材料，鋁基碳化硅它不僅有金屬的高塑性，同時還有陶瓷的高脆性被廣泛使用到很多領(lǐng)域中，鋁基碳化硅還具有熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。
鋁基碳化硅具備彈性模量高、耐磨性好、耐高溫、耐腐蝕、尺寸穩(wěn)定性高、比強度高等性能優(yōu)點。鋁基碳化硅在航空航天,汽車,體育器材等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用.目前制備SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料的主要方法有:機械攪拌,粉末冶金,無壓浸滲,擠壓鑄造等。復(fù)合鑄造法(機械攪拌半固態(tài)鋁液法).這種方法具有工藝簡單,操作簡便,成本低,易于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)等優(yōu)點。
鋁基碳化硅復(fù)合材料是新一代電子封裝材料中的佼者，它滿足了封裝的輕便化、和高密度話化的要求，鋁碳化硅適合應(yīng)用于航空、航天、電子、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問題的材料，鋁碳化硅充分證明了航空行業(yè)的運用在未來的發(fā)展里被廣泛應(yīng)用起來。
鋁基碳化硅復(fù)合材料是科技發(fā)展的主要方向之一，同樣也是新材料的研制和應(yīng)用，新材料的研究，是我們?nèi)祟悓ξ镔|(zhì)性質(zhì)認(rèn)識和應(yīng)用向更深層次的進(jìn)軍。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進(jìn)程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
