無氧銅熱沉對于高功率半導體激光器件的意義
隨著半導體激光器芯片功率的逐步提高，封裝過程中對于熱管理技術及高熱導率材料的要求尤其凸顯。而無氧銅熱沉等封裝關鍵材料成為了促進封裝技術的發(fā)展的關鍵點。接下來我們一起來看一下，無氧銅熱沉等封裝關鍵材料對于高功率半導體激光器件到底有什么意義。
高功率半導體激光器具有體積小、重量輕、轉換效率高、使用壽命長等優(yōu)點。高功率半導體激光器支撐著多個高科技產業(yè)的發(fā)展，高功率半導體激光器作為激光產業(yè)最核心器件，在加工、顯示、醫(yī)療、軍工等領域應用愈加廣泛。
長期以來關鍵的封裝材料依靠進口，成本高，交期不可控，溝通不方便，而且由于關鍵技術被國外壟斷，談判過程中經常處于劣勢，制約國內高功率半導體激光器技術的發(fā)展，成為高功率半導體器件產品卡脖子的關鍵點。近幾年間國內已經涌現(xiàn)出幾家可以做到與國外封裝材料同等質量的本土企業(yè)，可生產替代國外的產品，已經批量用于高功率半導體器件產品。尤其像CUW、ALSIC和微通道散熱熱沉等封裝關鍵材料已經廣泛應用于高功率半導體器件產品，解決了國外卡脖子問題。
微通道熱沉散熱技術作為大功率半導體激光器疊陣封裝最為先進的技術之一，目前商業(yè)上廣泛使用的微通道熱沉是無氧銅熱沉。我國受制于技術加工水平的限制，經過多年開發(fā)，雖有幾個研究單位有發(fā)表文章，而且有很高的研究水平，但僅僅限于前期設計研究，仍無法實現(xiàn)批量化的微通道制冷器的加工，甚至連正式的樣品都無法做出。由于沒有相應的實踐經驗，一些研究僅限于理論水平。
而蘇州思萃熱控材料科技有限公司長期從事熱管理方案設計與新型材料成型加工研究，致力于新一代半導體、微電子熱管理方案的設計及封裝材料研發(fā)生產及銷售。蘇州思萃熱控已經開發(fā)出了合格的無氧銅熱沉，并經過多方驗證，滿足產品使用的要求。
隨著物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網時代的到來，中國大陸的半導體產業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
