無氧銅散熱材料如何在無線充電領域發(fā)揮作用？
進入電子化時代之后，我們的生活早已離不開各種電子設備，尤其是是手機，而這些設備的續(xù)航并不是無限的，沒電時也需要充電，目前的充電方式也逐漸多樣化。無線充電是消費電子領域充電功能的發(fā)展趨勢，通過使用線圈之間產(chǎn)生的交變磁場，傳輸電能。在使用過程中，往往會伴隨有發(fā)熱現(xiàn)象，使得充電設備與被充電設備溫度升高，給使用者帶來一定隱患的同時，也影響到了其自身的工作效率。而無氧銅散熱材料的出現(xiàn)很好的解決了這一問題，那么無氧銅散熱材料究竟有什么作用呢？
無氧銅散熱材料無線充電器體積比較小，內(nèi)部有多種芯片和功率器件，高溫會直接影響無線充電速度，充電功率會收到明顯的限制。散熱是產(chǎn)品設計的難點，需要高導熱系數(shù)、便于批量生產(chǎn)的散熱解決方案。
在無線充電過程中，由于發(fā)射端的線圈在振蕩，線圈上產(chǎn)生大電流的同時也產(chǎn)生大量熱能，使得線圈發(fā)熱，從而對充電效果造成影響。這塊部包括中間是發(fā)熱集中的部分，也是散熱的關鍵所在，一般使用金屬把產(chǎn)品內(nèi)部的熱量通過底殼傳導到外部，使內(nèi)部的工作溫度一直處理安全的狀態(tài)，從而延長產(chǎn)品使用壽命。
由于與底殼相連的是電無線充的電路板，所有的元器件都集中在這塊PCB的一面，電路板都是不規(guī)則的整體，所以與底殼之間沒有辦法直接無縫連接，所以底殼上需要安裝高導熱硅膠片（UT20000、GR45A、HC3.0）來填充底殼與電路板之間的間隙，使電路板的熱量更高效的被導向底殼來散使之散熱，降低核心器件工作溫度，提高無線充電產(chǎn)品穩(wěn)定性。
所以說，無氧銅散熱材料的應用，可以使充電更放心，同時也不會出現(xiàn)過熱的現(xiàn)象，可以很好的提高使用的體驗效果，同時無氧銅散熱材料也可以應用于其他眾多領域，效果是非常不錯的。具體的可以登錄蘇州思萃熱控官網(wǎng)了解。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
