鋁碳化硅在微波封裝行業(yè)的可靠性
鋁碳化硅是微波封裝的理想材料，在功率微波以及單片微波集成電路方面的應用已經有超過30年的歷史。
鋁碳化硅的熱膨脹系數(shù)（CTE）為7～8ppm/℃，良好兼容微波器件，封裝時不需要進行熱應力補償設計，同時，因為省掉熱應力補償過度層的使用，也使模塊的總體散熱能力得以加強。
鋁碳化硅產品的重量是同形狀體積銅產品的1/3，鉬銅產品的1/5，鎢銅產品的1/6，結合鋁碳化硅的高比剛度性能，使鋁碳化硅封裝的微波模塊在航空、航天等對重量、可靠性敏感的領域得到認可，同時，也使鋁碳化硅封裝的微波模塊能更為良好地工作于振動等惡劣工作環(huán)境。
鋁碳化硅成本相對于鉬銅、鎢銅要低，異形件的成形能力、大型件的成形能力等方面也要遠優(yōu)于鉬銅和鎢銅。鋁碳化硅質地致密，是一種達到軍工氣密性要求（ 1 x 10-9 Atm-cm3/s ）的材料。用于氣密封裝時，為方便使用傳統(tǒng)工藝封蓋，通常會在鋁碳化硅管殼內側搭接其它金屬材料的焊接環(huán)。
思萃熱控鋁碳化硅具有質輕、堅硬、抗壓強度高、耐磨等特點，為有效解決功率半導體元器件的散熱問題，思萃熱控不僅提供高性能散熱產品，更為客戶提供專業(yè)的解決方案，包括系統(tǒng)的熱設計、封裝級的熱設計、元器件級的熱設計等，這種定制化的熱管理解決方案，幫助客戶的產品提高了核心競爭力，在同行業(yè)內獲得了更大影響力。
隨著物聯(lián)網、大數(shù)據和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網時代的到來，中國大陸的半導體產業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
