什么是鋁碳化硅基板，它的優(yōu)點是啥?
鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機車、飛機、半導體IGBT器件、軍工等產品領域被應用。
二、鋁碳化硅基板的優(yōu)點
1，AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性
2，AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片實現良好的匹配，可調的熱膨脹系數（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。
3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強，抗彎強度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。
此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具有原料成本低、導熱高、密度低、可塑性強等優(yōu)點而越來越受到人們的關注。SiC 顆粒的熱膨脹系數與LED芯片襯底的熱膨脹系數相近，且彈性模量高，密度較??；同時鋁的高導熱、低密度、低成本和易加工等特點，使其用作基板材料時具有獨特的優(yōu)勢。
三、鋁碳化硅基板的缺點
鋁基碳化硅的加工難度高,主要表現在其硬度非常高。碳化硅又名金剛砂,是一種極硬的材料,硬度僅次于金剛石,而鋁基碳化硅作為鋁顆粒和碳化硅的復合材料,其硬度隨著碳化硅含量的增加而增加,在進行切削加工時,會嚴重磨損刀具,使加工成本提高。
隨著物聯(lián)網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數據顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網時代的到來，中國大陸的半導體產業(yè)得以在眾多領域實現快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
